年度	2010
全部作者	徐文祥,Yang, C.-Y., Cheng, Y.-T. and Hsu, W.
論文名稱	The Investigation of Nano-Roughening Effect on the Reliability Enhancement of Adhesive Bond for NEMS Manufacture Application
期刊名稱	IEEE Trans. on Adv. Packaging
卷數	33
期數	2
頁碼	356-361
期刊等級	SCI
總頁數	6
語言	英文