年度	2011
全部作者	李安謙,Wei Chin-Chung, Horng Jeng-Haur, Lee An-Chen, and Lin Jen-Fin
論文名稱	Analyses and Experimental Confirmation of Removal Performance of Silicon Oxide Film in the Chemical Mechanical Polishing (CMP) Process with Pattern Geometry of Concentric Groove Pads
卷數	270
頁碼	172-180
期刊等級	SCI
發表日期	2011-01-01
語言	英文
參考連結	http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0043164810003911