年度	2006
全部作者	徐文祥,Zhi-Hao Liang, Yu-Ting Cheng, Wensyang Hsu, Yuh-Wen Lee
論文名稱	A Wafer-Level Hermetic Encapsulation for MEMS Manufacture Application
期刊名稱	IEEE Trans. on Adv. Packaging
卷數	29
期數	3
頁碼	513-519
期刊等級	SCI,EI
總頁數	7
語言	中文