年度 2023
計畫類別 研究計畫
計畫名稱 碳化矽晶圓接合之飛秒雷射精密加工技術開發
參與人 鄭中緯
職稱/擔任之工作 主持人
計畫期間 2023.08 ~ 2024.07
補助/委託或合作機構 國科會
語言 中文