年度	2009
全部作者	王啟川,Yang, K.S., Wu, Y.L., Chen, I.Y., and Wang, C.C.
論文名稱	An Investigation of Thermal Spreading Device With Thermal Via in High Power LEDs
會議名稱	IMPACT 2009 (International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference),
地點	Taipei, Taiwan
會議期間	2009/10/21-23