年度	2010
全部作者	林清發（2016年退休）/Chang W. R.; Chen C. A.; Ke J. H.; et al.
論文名稱	Subcooled flow boiling heat transfer and associated bubble characteristics of FC-72 on a heated micro-pin-finned silicon chip
期刊名稱	INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER
卷數	53
期數	23-24
頁碼	5605-5621
期刊等級	SCI
發表日期	2010-11-01
語言	英文