年度	2013
全部作者	鄭泗東(2023年退休),Stone Cheng*, Po-Chien Chou, Wei-Hua Chieng, E.Y. Chang
作者類別	First Author,Corresponding Author
論文名稱	Enhanced lateral heat dissipation packaging structure for GaN HEMTs on Si substrate
期刊名稱	Applied Thermal Engineering
期數	51
頁碼	20-24
期刊等級	SCI
發表日期	2013-01-01
語言	英文