年度	2008
全部作者	洪景華,Tung-Hua Cheng*, Ching-Huan Tseng and Ching-Hua Hung
論文名稱	Application of a Genetic Algorithm Associated With Adhesive Joint Analysis to the IC Chip Pick-up Process
期刊名稱	Journal of adhesion Science and Technology
卷數	Vol. 22
頁碼	1057-1072
期刊等級	SCI,EI
語言	英文