年度	2018
全部作者	傅本然,T. Lin, B.R. Fu*, S.C. Hu*, Y.H. Tang
作者類別	Corresponding Author
論文名稱	Moisture prevention in a pre-purged front-opening unified pod (FOUP) during door opening in a mini-environment
期刊名稱	IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
期刊等級	SCI
語言	英文