年度	2007
全部作者	王啟川,Chen, Y.S., Chien, K.H., Ferng, Y.M., Wang, C.C., Hung, T.C., and Pei, B.S.
論文名稱	“Numerical and Experimental Investigations of the Thermal Spreading Effects of Rectangular Conduction Plates and Vapor Chamber,”
期刊名稱	ASME J. of Electronic Packaging,
卷數	129
頁碼	349-355
語言	中文