| 年度 | 2021 |
|---|---|
| 計畫類別 | 研究計畫 |
| 計畫名稱 | 磁性元件積層製造之虛實加工整合技術開發--磁性元件積層製造之虛實加工整合技術開發 (多年期) |
| 參與人 | 鄭中緯 |
| 職稱/擔任之工作 | 共同主持人 |
| 計畫期間 | 2021.06 ~ 2025.05 |
| 補助/委託或合作機構 | 科技部 |
| 語言 | 中文 |
登入 陽明交大機械
| 年度 | 2021 |
|---|---|
| 計畫類別 | 研究計畫 |
| 計畫名稱 | 磁性元件積層製造之虛實加工整合技術開發--磁性元件積層製造之虛實加工整合技術開發 (多年期) |
| 參與人 | 鄭中緯 |
| 職稱/擔任之工作 | 共同主持人 |
| 計畫期間 | 2021.06 ~ 2025.05 |
| 補助/委託或合作機構 | 科技部 |
| 語言 | 中文 |