年度	2009
計畫類別	研究計畫
計畫名稱	60GHz傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發計畫第二期(III)
參與人	成維華
職稱/擔任之工作	計畫主持人
計畫期間	2009.05 ~ 2010.04
補助/委託或合作機構	國科會
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語言	中文