| 年度 | 2011 |
|---|---|
| 計畫類別 | 研究計畫 |
| 計畫名稱 | 高密度電漿輔助薄膜沉積模擬與量測分析研究 |
| 參與人 | 吳宗信 |
| 職稱/擔任之工作 | 主持人 |
| 計畫期間 | 2011.04 ~ 2011.11 |
| 補助/委託或合作機構 | 工研院 |
| 記事 | {"en"=>nil, "zh_tw"=>nil} |
| 語言 | 中文 |
登入 陽明交大機械
| 年度 | 2011 |
|---|---|
| 計畫類別 | 研究計畫 |
| 計畫名稱 | 高密度電漿輔助薄膜沉積模擬與量測分析研究 |
| 參與人 | 吳宗信 |
| 職稱/擔任之工作 | 主持人 |
| 計畫期間 | 2011.04 ~ 2011.11 |
| 補助/委託或合作機構 | 工研院 |
| 記事 | {"en"=>nil, "zh_tw"=>nil} |
| 語言 | 中文 |