年度	1998
全部作者	陳清榮(2023年退休),Chen, C. L., Peppi, K. and Liao, C.
論文名稱	Thermal Analysis Design Tool for Parallel Plate Heat Sin
會議名稱	Proceedings of the Sixth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic System
地點	Seattle, WA, USA
會議期間	1998/05/27-30
論文等級	EI
作者類別	First Author
語言	英文