年度	2003
全部作者	陳清榮(2023年退休),Wilkerson, P.W., Przekwas, A.J., and Chen, C.L.
論文名稱	Multiphysics design and analysis simulations for power electronic device wirebonds
會議名稱	2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition
地點	Maui, HI, United States
會議期間	2003/07/06-11
論文類型	會議論文
論文等級	EI
語言	英文