年度	2001
全部作者	洪景華 (2026年退休)、林佳榮、洪景華
論文名稱	“高分子薄板之熱壓成形模擬研究”
會議名稱	中國工程師學會第十八屆全國學術研討會
論文類型	會議論文
語言	英文