年度	2019
全部作者	陳清榮(2023年退休),Wang, S., Chen, H.H., annnd Chen, C.L.
論文名稱	Flow Boiling Heat Transfer of HFE7000 in Manifold Microchannels through Integrating Three-dimensional Flow and Silicon Nanowires
會議名稱	the 17th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic System
地點	San Diego, California
論文等級	EI
作者類別	Corresponding Author
語言	中文