年度	2006
全部作者	洪景華,Tung-Hua Cheng, Ching-Huan Tseng, and Chinghua Hung*
論文名稱	“Analysis of Stresses in Adhesive Joints Applicable to IC Chips Using Symbolic Manipulation and the Numerical Method“
期刊名稱	Journal of Adhesion Science and Technology
卷數	Vol. 20
期數	No. 15
頁碼	1669-1692
期刊等級	SCI,EI
語言	英文