2024-03-25 |
【書報討論 2024/03/28】《第六週》
講者:國立台灣大學機械工程學系熱流組 楊馥菱教授
講題:固態到流態間的潛變顆粒流 Creeping Granular flow, between its solid and fluid state
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2024-03-12 |
【書報討論 2024/03/14】《第四週》
講者:博士生 王仕宏
講題: 探討環氧樹脂模封材料的化學收縮與厚度對矽晶片封裝於玻璃穿孔基板可靠度之影響
講者:博士生 陳彥如
講題: 磁流體力學效應對於氣泡流與電極表面相互作用之影響
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2024-03-04 |
【書報討論 2024/02/29】《第三週》
講者:國立清華大學工程與系統科學系 王翔郁教授
講題: Application of electrohydrodynamics on microalgae single cell characterization
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2024-02-27 |
【書報討論 2024/02/29】《第二週》
講者:國立台灣大學機械系系統控制組 林沛群教授
講題: 仿生與工程 --- 以足式機器人為例
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2023-11-13 |
【書報討論 2023/11/16】《第十週》
講者:國立台灣大學機械系 莊嘉揚系主任
講題:Design-on-Simulation Technology for Advanced Packaging Reliability Prediction
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2023-11-06 |
【書報討論 2023/11/09】《第九週》
講者:國立清華大學動力機械工程學系 江國寧清華講座教授
講題:Design-on-Simulation Technology for Advanced Packaging Reliability Prediction
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2023-11-01 |
【書報討論 2023/11/02】《第八週》
講者:國立台灣大學土木工程系 陳俊杉特聘教授
講題:人工智慧在計算力學與材料研發的應用
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2023-10-26 |
【書報討論 2023/10/26】《第七週》
講者:國立陽明交通大學環境與職業衛生研究所 李旻軒教授
講題:有機光電元件與人工智慧應用於智慧醫療決策
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2023-10-18 |
【書報討論 2023/10/19】《第六週》
講者:國立台灣大學機械工程學系 廖洺漢教授
講題:智慧元件與材料對於半導體封裝的應用
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2023-06-19 |
2023.07.05 演講公告
Universiti Tunku Abdul Rahman and National Yang Ming Chiao Tung University
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