書報討論 2024 03 14 《第四週》講者博士生王仕宏講題探討環氧樹脂模封材料的化學收縮與厚度對矽晶片封裝於玻璃穿孔基板可靠度之影響講者博士生陳彥如講題磁流體力學效應對於氣泡流與電極表面相互作用之影響