研究計畫
計畫類別 年度 計畫名稱 參與人 職稱/擔任之工作 計畫期間 補助/委託或合作機構
產學與國際合作 2007 半導體濕蝕刻機台化學槽流場模擬 吳宗信 主持人 2007.01 ~ 2007.12 辛耘企業股份有限公司
研究計畫 2007 噴射式大氣電漿(APPJ)模擬研究-2D與3D平行化流體模型 吳宗信 主持人 2007.01 ~ 2007.12 國科會