年度 | 2008 |
---|---|
計畫類別 | 研究計畫 |
計畫名稱 | 60GHz傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發計畫﹝II﹞ |
參與人 | 成維華 |
職稱/擔任之工作 | 計畫主持人 |
計畫期間 | 2008.05 ~ 2009.04 |
補助/委託或合作機構 | 國科會 |
記事 | {"en"=>nil, "zh_tw"=>nil} |
語言 | 中文 |
登入 交大機械
年度 | 2008 |
---|---|
計畫類別 | 研究計畫 |
計畫名稱 | 60GHz傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發計畫﹝II﹞ |
參與人 | 成維華 |
職稱/擔任之工作 | 計畫主持人 |
計畫期間 | 2008.05 ~ 2009.04 |
補助/委託或合作機構 | 國科會 |
記事 | {"en"=>nil, "zh_tw"=>nil} |
語言 | 中文 |