年度 | 2011 |
---|---|
計畫類別 | 研究計畫 |
計畫名稱 | 高密度電漿輔助薄膜沉積模擬與量測分析研究 |
參與人 | 吳宗信 |
職稱/擔任之工作 | 主持人 |
計畫期間 | 2011.04 ~ 2011.11 |
補助/委託或合作機構 | 工研院 |
記事 | {"en"=>nil, "zh_tw"=>nil} |
語言 | 中文 |
登入 交大機械
年度 | 2011 |
---|---|
計畫類別 | 研究計畫 |
計畫名稱 | 高密度電漿輔助薄膜沉積模擬與量測分析研究 |
參與人 | 吳宗信 |
職稱/擔任之工作 | 主持人 |
計畫期間 | 2011.04 ~ 2011.11 |
補助/委託或合作機構 | 工研院 |
記事 | {"en"=>nil, "zh_tw"=>nil} |
語言 | 中文 |