年度	2007
計畫類別	產學與國際合作
計畫名稱	半導體濕蝕刻機台化學槽流場模擬
參與人	吳宗信
職稱/擔任之工作	主持人
計畫期間	2007.01 ~ 2007.12
補助/委託或合作機構	辛耘企業股份有限公司
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語言	中文